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大空间扫描仪

天宝Trimble SX10 影像扫描仪

文字:[大][中][小] 手机页面二维码 2020/10/19     浏览次数:    

一台仪器,一场革命

Trimble®SX10影像扫描仪通过为测绘、工程和扫描专业人士提供世界上创新的解决方案,重新定义了日常测量设备的能力。Trimble SX10将改变您的工作方式。这个新颖的通用解决方案能够采集任意组合的高密度3D扫描数据、增效Trimble VISION™影像和高精度全站仪数据,让您能获得您确切需要的成果、在每个任务中都能节省您的时间。

Trimble新推出的闪电3DM技术,允许SX10同时捕获高精度的全站仪测量数据和高速3D扫描影像,提供的性能比以往任何时候都更优。系统设计以可信赖的技术(比 如:MagDrive™和SurePoint™)作为杠杆。把这些技术与新技术(比如:Autolock®)结合在一起,让SX10提供高精度、高效和丰富的细节。SX10与Trimble Access™和Trimble Business Center软件完整的集成,熟悉和高效的测量工作流使工作人员能快速进入工作状态,展开工作。


每一方面都非常优越的3D扫描。

Trimble SX10用于测量密集的3D扫描数据,每秒可测高达26,600个点的高精度数据,测程可达600米。用Trimble SX10能够捕获点云数据,然后自动配准到您的测量工作流中。无论您是从所设测站获取全穹顶扫描,或只是扫描感兴趣的区域,您采集的所有信息都将不折不扣地进入到您的测量坐标系统中。


比以往任何技术都好的VISION。

Trimble SX10中应用了独特的Trimble VISION 技术,给了您比以往任何时候都更强大的视觉能力。您可以用控制器的实况视频影像直接进行测量并且从采集的影像中创建各种各样的可交付成果。从一开始您就会发现,在任何设置中它都给了用户一种新的的性能,包括用三分钟时间捕获全穹顶全景影像的能力。而且,无论您是在记录您的工地,或者是在您的DR观测中捕获额外的视觉细节,它都能提供不同级别的成像能力和分辨率。


借助TBC,您可以更好利用外业数

回到内业,Trimble Business Center(TBC)可以让您使用市面上的测量办公软件熟悉的工作流,把Trimble SX10数据完全整合到您的项目中。对CAD和GIS软件包的增效点云管理、自动提取和互操作性,确保您更好满足客户需求。


更高精度 更优性能

Trimble SX10影像扫描仪为精度、功能和性能建立了新标准。无论您是在执行典型的任务, 还是进行具有挑战性的测量项目,SX10都让您有信心去承担并且做好。



主要特点

集测量、影像和高速3D扫描于一体的解决方案

Trimble的闪电3DM是高精度全站仪测量和高速扫描能力的技术保障

扫描速度高达每秒26,600个点,测程可达600米,具有小点尺寸 - 100米处仅14毫米

改进的Trimble VISION技术允许快速和容易地获取高分辨率工地影像

与 Trimble Access 和 Trimble Business Center软件熟悉的工作流进行完全整合



测量性能

角度测量

传感器类型

带对径读数的绝对编码器

测角精度1

1" (0.3 mgon)

角度显示(最小读数)

0.1" (0.01 mgon)

自动水准补偿器

类型

置中双轴

精度

0.5" (0.15 mgon)

测程

±5.4’(±100 mgon)

电子双轴水准,分辨率为

0.3" (0.1 mgon)

三角基座圆水准

8’/2 mm

距离测量

精度

棱镜模式

标准2

跟踪2, 3

mm + 1.5 ppm

mm + 1.5 ppm

DR模式

标准2

2 mm + 1.5 ppm

测量时间

棱镜模式

标准

1.6 s

DR模式

标准

1.2 s

测程

棱镜模式4

单棱镜

1 m – 5,500 m

DR模式

柯达白卡(产品目录号 E1527795)

1 m – 800 m

柯达灰卡(产品目录号 E1527795)

1 m – 450 m

自动锁定和全自动测程

自动锁定测程 - 导线 50 mm5

1 m – 800 m

自动锁定测程 - 360棱镜

1 m – 300 m6 / 700 m5

读角精度1

1"

扫描性能

常规扫描规格

扫描原理

在望远镜使用旋转棱镜进行带扫描

测量速率

26.6 kHz

点间隔

6.25 mm12.5 mm25 mm 50 mm @ 50 m

视场

360°x 300°

粗扫描:全穹顶 - 360°x 300°(水平角 x  垂直角) 密度:1 mrad50 mm 间距 @ 50 m

扫描时间:12 分钟

标准扫描:区域扫描 - 90°x 45°(水平角 x 垂直角) 密度:0.5 mrad25 mm 间距 @ 50 m

扫描时间:6 分钟

范围测量

  

范围测量原理

Trimble Lightning技术驱动的高速飞行时间

测程

柯达白卡(产品目录号 E1527795)

0.9 m – 600 m

柯达灰卡(产品目录号 E1527795)

0.9 m – 350 m

测程噪声

@ 50 m,对于18–90%的反射率

1.5 mm

@ 120 m,对于18–90%的反射率

1.5 mm


EDM技术规格

光源

脉冲激光 1550 nm,激光类别 1M

光束发散度DR模式

0.2 mrad

100 m处激光点尺寸(FWHM)

14 mm

大气改正

可以通过外业和内业软件实现

成像性能

成像原理

Trimble VISION技术助力的望远镜中3个校准相机

相机总视场

360°x 300°

实况视图帧速率(取决于连接方式)

可达 15 fps

广角相机拍摄一幅全景的文件大小

15 MB – 35 MB

全景测量时间/分辨率

广角相机全景

全穹顶 360°x 300° (水平角 x 垂直角)有10%重叠

3 分钟,40 个影像,20 mm @ 50 m/每像素

主要相机全景

区域捕获 90°x 45° (水平角 x 垂直角)有10 %重叠

3 分钟,48 个影像,4.4 mm @ 50 m/每像素

相机技术规格

常规相机技术规格

每个相机芯片的分辨率

5 MP (2592 x 1944 像素)

图像的文件格式

.jpeg

最大视场

57.5°(水平) x 43.0°(垂直)

最小视场

0.65°(水平) x 0.5°(垂直)

全缩放(无插值)

84 x

35 mm 等效焦距

36–3000 mm

曝光模式

自动、点曝光

手动曝光亮度

±5

白平衡模式

自动、日光、白炽灯、阴天

温度补偿光学机构

校准相机

广角相机

位置

平行于测量轴

一个像素对应于

20 mm @ 50 m

主要相机

位置

平行于测量轴

一个像素对应于

4.4 mm @ 50 m

望远相机

位置

同轴

对焦

自动、手动

对焦距离

1.7 m 到无限远

一个像素对应于

0.88 mm @ 50 m

瞄准精度(标准差1 sigma)

1" (水平角;1,5 cc,垂直角:2,7 cc)

对中相机

可用范围

1.0-2.5 m

地面分辨率 - 一个像素对应于

0.2 mm @ 1.55 m 仪器高度

精度

0.5 mm @ 1.55 m 仪器高度

常规技术规格

通讯

WiFi2.4 Ghz 扩频、电缆(USB 2.0)

IP等级

IP55

工作温度范围

–20°C 50°C

安全

双层密码保护


系统技术规格

伺服系统

MagDrive伺服技术

内置伺服/角传感器电磁直驱

制动夹具和缓慢运动

伺服驱动

对中

对中系统

Trimble 3

对中器

内置视频对中器

带光学对中器的分离式光学三角基座

电源

内置电池

可充电锂电池11.1 V6.5 Ah

工作时间7

一块内置电池

大约2-3小时

多电池适配器中三块内置电池

大约6-9小时

重量和尺寸

仪器

7.5 kg

三脚基座

0.7 kg

内置电池

0.35 kg

横轴高度

196 mm

前镜头光圈

56 mm



1标准差按照ISO17123-3。

2标准差按照ISO17123-4。

3单一测量,目标静止。

4标准晴朗条件(无阴霾、阴天或温和阳光带轻度热流光,能见度约10km)。

5完美条件(阴天,能见度约40 km,无热流光)。

6正常条件(温和阳光,能见度约10 km,有些热流光)。7 在–20ºC的容量是+20ºC时的75%。


规格若有改变,恕不另行通知。




巷尚3D是一家致力于三维数字化行业解决方案的技术型企业,拥有丰富的三维项目经验,公司以行业应用为出发点,为客户提供三维数字化采集、三维数据处理、三维数据管理等一系列应用服务。

巷尚3D拥有结构光拍照式三维扫描仪、手持三维扫描仪(大小空间)、地面三维激光扫描仪、无人机倾斜摄影测量、3D打印等多种技术手段,从几厘米到几百米的物体或三维空间,从几个微米到几个厘米的精度,巷尚均可提供涵盖软硬件产品和项目服务的完整解决方案。

巷尚3D目前主要服务于制造业(汽车、航空航天、船舶、模具、铸造以及各种机械)、建筑业(建筑设计、施工、装修等)、文化遗产(博物馆、古建筑、考古等)、数字化工厂、警用公共安全、影视制作、教育等行业。提供质量检测、三维建模、逆向工程、数字存档、GD/T分析、有限元分析、虚拟安装、干涉分析、工程测绘、形变监测、3D打印等技术方案。


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